壁仞科技上市半年后开启配售：拟募资 70 亿港元，以加快下一代 GPGPU 产品的商业化和生产 - 开云

在首次公开募股（IPO）约半年后，壁仞科技于今日（7月5日）在香港交易所发布公告，宣布启动一项配售计划。该公司计划以每股46.2港元的价格发行1.53亿股新的H股。此次配售预计将为壁仞科技筹集约70.69亿港元，扣除相关费用后，预计净募集资金约为70.38亿港元（按当前汇率折合人民币约60.99亿元）。

成立于2019年的壁仞科技是一家专注于通用智能芯片设计的公司，其业务核心是开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供所需的基础算力。该公司于2026年1月2日在香港交易所成功上市，成为首家在港股市场上市的GPU企业，同时也是2026年首只在港股上市的股票。

壁仞科技在公告中指出，人工智能技术的飞速发展以及“token”消耗量的急剧增加，正持续推高对GPGPU计算解决方案的市场需求。这种趋势不仅拓宽了其潜在市场，而且比公司上市时预期的要更快地加速了下一代GPGPU产品的商业化进程。

根据公司的规划，本次配售募集所得的净资金将用于以下几个方面：

• 约20%的资金将投入到新的尖端技术项目的研发中，包括吸引人才、知识产权的开发与采购、工程样品的设计与制作、原型测试与验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化。
• 约60%的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体措施包括向客户提供样品进行测试、验证部署以及优化工作负载。此外，还将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以应对市场向集成集群解决方案发展的趋势，并同步扩大生产规模、加强供应链的安全性。
• 约10%的资金将用于战略性投资和收购，在筛选潜在目标时，将重点考量其技术协同性、在拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面的业务协同效应，以及合理的估值和明确的回报潜力。
• 剩余约10%的资金将作为营运资金和用于一般公司事务。